铸铁焊接平台

 对于铸铁试验平板来说，想要改平台的内在质量，金属热处理是机械制造中的重要工艺之一，铸铁测量平板及床身类铸件产品作为一种大型铸件须要经过热处理才能提高本身的使用性能。铸铁焊接平台的铸件要一边挖一边进行清砂的工作，清砂形式有人工清砂及抛丸清砂。人工清砂费用低，有些局部处理的不是很干净。而抛丸清砂则相反，费用高，检验平板表面清理的非常干净。

铸铁焊接平台进行抛丸清理的理想温度好是接近环境温度，但每家铸造厂的冷时间不尽相同，因此铸铁平台铸件进入抛丸室的温度差别也很大。因此抛丸机在设计时，应考虑到用户生产可能的高温度，假设客户需要对如此高温的铸件进行清理，设计的抛丸机就须符合这样的要求，如此才能减少日后的维修，停机和其他包括操作隐患等问题。

1.比较法将表面粗糙度比较样块根据视觉和触觉与被测表面比较，判断被测表面粗糙度相当于那一数值，或测量其反射光强变化来评定表面粗糙度(见激光测长技术)。样块是一套具有平面或圆柱表面的金属块，表面经磨、车、镗、铣、刨等切削加工，电铸或其他铸造工艺等加工而具有不同的表面粗糙度。有时可直接从工件中选出样品经过测量并评定合格后作为样块。利用样块根据视觉和触觉评定表面粗糙度的方法虽然简便，但会受到主观因素影响，常不能得出正确的表面粗糙度数值。

2.触针法利用针尖曲率半径为2微米左右的金刚石触针沿被测表面缓慢滑行，金刚石触针的上下位移量由电学式长度传感器转换为信号，经放大、滤波、计算后由显示仪表指示出表面粗糙度数值，也可用记录器记录被测截面轮廓曲线。一般将仅能显示表面粗糙度数值的测量工具称为表面粗糙度测量仪，同时能记录表面轮廓曲线的称为表面粗糙度轮廓仪（简称轮廓仪)，这两种测量工具都有电子计算电路或电子计算机，它能自动计算出轮廓算术平均偏差Rα，微观不平度十点高度RZ，轮廓大高度Ry和其他多种评定参数，测量效率高，适用于测量Rα为0.025～6.3微米的表面粗糙度。

3.光切法光线通过狭缝后形成的光带投射到被测表面上，以它与被测表面的交线所形成的轮廓曲线来测量表面粗糙度。由光源射出的光经聚光镜、狭缝、物镜1后，以45°的倾斜角将狭缝投影到被测表面，形成被测表面的截面轮廓图形，然后通过物镜2将此图形放大后投射到分划板上。利用测微目镜和读数鼓轮先读出h值，计算后得到H值。应用此法的表面粗糙度测量工具称为光切显微镜。它适用于测量RZ和Ry为0.8～100微米的表面粗糙度，需要人工取点，测量效率低。

4.干涉法利用光波干涉原理(见平晶、激光测长技术)将被测表面的形状误差以干涉条纹图形显示出来，并利用放大倍数高（可达500倍）的显微镜将这些干涉条纹的微观部分放大后进行测量，以得出被测表面粗糙度。应用此法的表面粗糙度测量工具称为干涉显微镜。这种方法适用于测量Rz和Ry为0.025～0.8微米的表面粗糙度。

焊接铸铁平板http://www.chinaweiyue.com/咨询13231713280表面粗糙度测量方法要使用哪一种，还有根据具体情况而定。