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最新音讯显现，印度最近重启了其100亿美圆芯片制造商补贴方案的竞标，估计该国首家半导体组装厂将于下月破土开工，并将在2024年底前开端消费该国的首批国产微芯片。

印度这次重启半导体方案的一大亮点在于它的时间。印度电子和信息技术部部长瓦什诺表示，“我们的目的是在18个月内消费出第一批，也就是2024年12月。这是任何国度树立新产业的最快速度。”

关于印度搞半导体，很多人可能不以为然，由于这个国度在印象中似乎并没有高超的芯片技术，更别提要在这么短的时间中研制并消费出来。但实践上，印度在半导体设计上的实力不容小觑。

印度国内具有庞大的软件人才根底，包括高通、ARM等很多芯片设计公司都在“印度硅谷”班加罗尔设有研发基地。依照瓦什诺的说法，印度有“5万多名”半导体设计师，另有报告显现，这个城市每年都能提供2000多款芯片设计计划。

除此之外，印度还增强了与美国的协作。据悉，美国半导体公司美光科技将于8月开端在印度的古吉拉特邦树立一个芯片组装和测试设备。在这之外，半导体设备制造商应用资料也宣布了一项方案，将投资4亿美圆在班加罗尔树立一个新的工程中心。

虽然印度的半导体方案看上去很顺利，但依然有不少应战，其中最大的障碍当属该国单薄的产业环境。

开展半导体制造业的需求完善的根底设备，比方稳定的电力、水资源以及强大的交通物流设备，但是印度在这方面是破绽百出。

其次，半导体是一个十分精细复杂的行业，需求大量的前期投入和技术支撑，无法速成。印度刚处于起步阶段，初期需求投入大量的资金，但莫迪的百亿美圆补贴显然不够。

在这次重启过程中有一个值得留意的转变，印度调整了半导体的规格，从之前寻求消费28纳米的芯片转向消费40纳米或以上的大小，这突出了印度在技术层面的“不成熟”。

在开展半导体产业上，印度固然想一步到位，但面临的应战并不小，还是不要把话说太早。